EVG501-晶圓鍵合機

簡要描述(shu)：EVG501-晶(jing)圓(yuan)鍵合機基本功(gong)能：用(yong)于學(xue)(xue)術和(he)工(gong)業研究(jiu)的多功(gong)能手(shou)動晶(jing)圓(yuan)鍵合系(xi)統。基本功(gong)能：用(yong)于學(xue)(xue)術和(he)工(gong)業研究(jiu)的多功(gong)能手(shou)動晶(jing)圓(yuan)鍵合系(xi)統。

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更(geng)新時(shi)間：2024-03-21
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EVG晶圓鍵合機參數

大鍵(jian)合力	20kN
加熱器(qi)尺寸	150mm(小(xiao)為單個芯片(pian)) 200mm(小100mm)
真空	標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)

EVG501-晶圓鍵合(he)機(ji) 先進(jin)封裝(zhuang) TSV 微(wei)流控(kong)加工(gong)

基本功能：用于學術和工業研究的(de)多功能手(shou)動晶圓鍵合系統(tong)。

適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

二、EVG501-晶圓鍵合機特征

帶(dai)有150 mm或200 mm加熱(re)器的(de)鍵(jian)合(he)室

*的壓力和溫度均勻(yun)性(xing)

與EVG的機械和光(guang)學對準器兼容(rong)

靈活的(de)設計和研究配置

從單(dan)芯片到晶圓

各種工(gong)藝(yi)(共晶，焊料，TLP，直接鍵合(he))

可選(xuan)渦輪泵(beng)(<1E-5 mbar)

可升(sheng)級陽(yang)極(ji)鍵合(he)

開放式腔室(shi)設計，便(bian)于轉換和維(wei)護(hu)

兼容(rong)試生產(chan)需求(qiu)：

同(tong)類產品中的低(di)擁有成本